11.49亿投向显示驱动芯片封测，汇成股份募资申请已过会
发布日期：2024-01-29 13:19 浏览次数：
1月22日，上交所上市审核委员会召开2024年第4次上市审核委员会审议会议，对汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。
根据会议审议结果，汇成股份本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，而汇成股份尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。
据悉，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片是日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
目前，汇成股份已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，在显示驱动芯片封装测试领域，其所服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
其中，“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”主要开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。
汇成股份指出，OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，国产厂商的产能规模快速扩大；同时，随着智能网联汽车的兴起，座舱系统对显示面板的需求快速增加，有望拉动显示面板行业的增长。
本项目建成后，公司将扩大OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，扩大国内市场份额。该项目建成后，预计在正常年可实现营业收入为30,269.04万元（不含税），年利润总额为6,021.05万元。
“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”则通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。
汇成股份认为，随着社会经济和科学技术的发展，显示驱动产品不仅仅应用于智能手机、电脑、电视等电子产品，智能家居的兴起使得智能冰箱、空调、家居中控也都采用显示屏作为智能交互系统。同时，由于新能源汽车的智能驾驶、智慧座舱理念的推广，车载用屏尺寸和数量持续上升，车载显示市场需求快速增长。
而由于晶圆产能供给紧张，显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模也将随之上涨。汇成股份认为，在显示驱动芯片封测市场需求量持续走高的情况下，下游市场能够快速消化该项目新增的产能，为该项目的运营提供保障。该项目建成后，预计在正常年可实现营业收入为14,873.40万元（不含税），年利润总额为3,996.87万元。
