山东邻社信息技术LED显示屏厂家与全球多家核心供应链合作伙伴达成大

辉达（NVIDIA）于 21 日正式宣布，与全球多家核心供应链合作伙伴达成大规模扩产计划，以扩展全球制造能力，满足市场对其加速计算与全线 AI 工厂平台前所未有的强劲需求。

辉达此次携手的策略合作伙伴包括 Amkor、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密与欣兴电子等厂商。 这项全球性的合作将涵盖 IC 载板、先进封装、半导体测试，以及光学引擎（Optical Engines）等四大关键制造领域。 辉达期望藉由协助新旧供应商扩充关键产能，大幅强化其全球供应链的韧性与冗余备援能力。

针对本次大规模产能扩充计划，辉达创办人兼执行长黄仁勋指出，我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮之中。 市场需求极为庞大，而产能则是当前的核心限制要素。 黄仁勋还特别向全球供应链伙伴表达感谢，称赞合作伙伴均为全球顶尖的制造商，并强调非常感谢他们在全球范围内积极扩充产能以规模化生产，协助我们交付推动这场新工业革命所需的 AI 超级计算系统。

策略一：载板产能三年内提升 2.5 倍、多国深化合作
为了支援产品出货量的持续爆发性成长，辉达计划在未来三年内，将旗下产品的 IC 载板总产能提升至现有水准的 2.5 倍。 目前已达成多项关键协议，且后续仍有更多合作项目正在推进中：

1. 日本揖斐电（IBIDEN）：根据2026年先前签署并对外公布的协议，辉达已提供数十亿美元的预约产能预付款，用于支援 IBIDEN 位于日本的小野工厂。 该厂扩建目标为产能达到目前水准的 3 倍，新增产能预计于 2028 年第一季开始爬升放量。
2. 韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）：三星电机正式加入辉达载板供应链，率先以韩国现有营运基地提供即时产能。 此外，双方的合作亦将支援韩国世宗与釜山的工厂升级及新厂建设。 预计到 2028 年分配给辉达的载板产能，将占三星电机年度总包装载板产能的相当大比例。
3. 台湾欣兴电子（Unimicron）：辉达透过签署产能预约协议，全力支援欣兴电子在台湾的 KF 载板制造扩建计划。 该扩建计划预计于 2027 年第二季开始新增产能，并于 2028 年年中达到满载运作。

策略二：扩大先进封装规模，强化韩国布局
随着下一代芯片平台对运算效能的要求大幅提升，辉达与 Amkor 计划扩大在韩国的先进封装产能。 双方设定的目标为：在 2028 年底前，将中介层晶圆产能提升超过 300%。 该项产能扩充计划，结合 Amkor 在韩国开发全新制造设施的进程，将全力支援辉达现有及下一代高阶平台的更高生产规模。

策略三：测试产能两年翻倍，挹注 11 亿美元布局美国与新加坡
在半导体后段测试部分，辉达预计其总半导体测试产能将在 2026 年至 2027 年间实现翻倍增长。 此一成长获得了位于美国、台湾与新加坡三地的建置计划支持：

1. 美国与京元电子（KYEC）合作：辉达提供 11 亿美元的产能预约预付款给京元电子，全力支援其于美国建置全新的测试设施与设备，目标于 2027 年 4 月达成大规模高产量生产。
2. 新加坡测试基地扩建：辉达在新加坡扩建的测试营运据点，预计将于 2027 年 2 月正式投入大规模量产。

策略四：布局共封装光学（CPO）基础设施，打造超高速互连
为满足大规模计算基础设施日益严苛的高速互连与通讯需求，辉达与台湾矽品精密（SPIL）合作，计划扩充用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的光学引擎（Optical Engines）制造产能。

双方订定明确的阶段性扩产时程，第一阶段目标在 2027 年年中将光学引擎产能大幅提升 15 倍。 第二阶段目标则于 2028 年底前在 15 倍的基础上，再实现产能翻倍。

辉达此次公布的供应链战略，展现出其从载板、封装、测试到光学互连技术的深度布局。 透过资金预付款与技术协作，辉达不仅锁定了未来几年的关键制造资源，更将制造阵容横跨台湾、日本、韩国、美国及新加坡，为迎接新一次工业革命奠定坚实的硬件产能基础。